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布局 AI PC,AMD 接连推出多款 AI芯片

芯片2024-06-05
浭深消息,6月3日,AMD CEO苏姿丰在中国台北举行的国际电脑展(Computex)公布了一系列最新的AI芯片。最新的AMD MI325X芯片比英伟达H200的内存容量提高2倍,带宽和计算性能均提升1.3倍,将于2024年第四季度上市。AMD还预告了未来两年将发布的芯片:MI350计划于2025年上市,与现在普遍应用的MI300芯片相比,MI350在推理方...

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浭深消息,6月3日,AMD CEO苏姿丰在中国台北举行的国际电脑展(Computex)公布了一系列最新的AI芯片。

最新的AMD MI325X芯片比英伟达H200的内存容量提高2倍,带宽和计算性能均提升1.3倍,将于2024年第四季度上市。

AMD还预告了未来两年将发布的芯片:MI350计划于2025年上市,与现在普遍应用的MI300芯片相比,MI350在推理方面的性能预计提高35倍。MI400计划于2026年推出。

AMD还正式发布了Ryzen(锐龙)AI 300系列处理器、Ryzen(锐龙)9000系列台式机处理器。

在演讲中,苏姿丰与PC厂商合作伙伴共同介绍了AMD芯片在AI PC方面的应用。微软表示,AMD Ryzen AI 300处理器足以满足甚至超越了他们对Copilot+ PC性能的期望。惠普、华硕与联想均展示了由AMD芯片提供动力的Copilot+PC产品。


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