10月21日消息，据路透社援引四名知情人士报道称，三星电子与SK海力士正在升级他们在中国大陆的存储晶圆厂，以生产更先进的存储芯片，旨在能够更好地与中国本土的竞争对手竞争，并满足庞大的人工智能(AI)需求。　...

　　三星将采用台积电3nm工艺，为英伟达定制HBM生产基础芯片。　　据《首尔经济日报》10月18日报道，三星电子已决定采用台积电的3nm制程，为英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)产品NVHBM生产基础芯片(B...

　　三星和SK海力士参加了OCP全球峰会，三星专注于开发第八代HBM5，并与AMD合作开发内存扩展解决方案;而SK海力士展示了一个提高服务器效率的系统，并强调以内存和固态硬盘为中心的重新设计。　　三星电子致力于...

　　10月8日消息，据韩媒Money Today报道，三星移动体验事业部(MX)近期已通知供应商，要求减产20%~30%。多位行业消息人士称，三星此次智能手机减产的主要原因是内存价格上涨，公司希望避免继续生产利...

　　据报道，三星电子的晶圆代工业务已将2纳米(SF2)工艺的良率提升至接近60%，以期获得大型科技客户的订单。目前，三星电子已顺利度过良率稳定阶段，正集中工程资源，通过与潜在客户的洽谈，检验每瓦性能(能效)等技...

　　Galaxy S26系列用户终于不用继续等了。　　在韩国率先推送稳定版之后，三星已经确认，基于Android 17的One UI 9将从9月21日开始扩展至更多国家和地区，覆盖Galaxy S26、S26+...

　　9月11日消息，全球经济调查分析平台QUICK FactSet最新数据显示，2026年第二季度，长鑫存储息税前利润率达到82%，一举超过SK海力士(76%)和三星电子半导体业务(70%)，成为当期全球盈利水...

　　北京时间9月10日凌晨，苹果在美国加利福尼亚州库比蒂诺举行新品发布会，正式推出首款折叠屏手机iPhone Duo(Duo有双面的意思)。新机美国起售价1999美元，国行起售价15999元(256GB)，10...

　　据韩媒援引行业消息，三星电子正在推进自研人形机器人原型机开发，计划在2027年1月拉斯维加斯CES展完成首次对外公开，三星官方尚未对该时间节点以及样机规划作出正式回应。　　该项目归属三星DX设备体验事业部旗...

　　据韩媒报道，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。　　当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大...

　　三星推出了全新的Galaxy S26 FE，并带来了多项AI功能。这款手机也是Galaxy S26系列首款出厂搭载One UI 9的机型，在影像、AI工具以及机身设计方面进行了升级，同时采用更加轻薄的设计。...

　　据世界半导体行业协会(WSTS)的数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模为3680亿美元。2026年第二季度创下增长纪录：较2026年第一季度增长35%，较2025年第二季度更是惊人地增长了104%...