百亿级合作敲定！英伟达重磅牵手全球封测巨头

　　日前，全球头部半导体封测服务商安靠科技(Amkor Technology)宣布，与英伟达签署多年期战略合作协议，联合研发适配下一代 AI 与加速计算平台的先进封装、测试技术。

　　协议总价值约 15 亿美元(折合人民币 101.55 亿元)，消息发出后，安靠科技盘后股价大幅拉升 17%。

　　根据合作条款，英伟达将支付专项预付款，定向支持安靠科技在美国本土先进封装产线扩建。

　　本次资金将全部投入安靠科技在亚利桑那州皮奥里亚的先进封装园区。该项目 2023 年启动，初始投资 20 亿美元，后续追加投资至 70 亿美元，是美国本土规模领先的封测基建，建成后为全美首座高产能先进封装工厂。

　　园区分两期建设，2027 年中首栋厂房完工，2028 年初正式投产，洁净室面积近 7 万平方米，可创造 3000 个高端制造业岗位，苹果、英伟达为园区核心客户。

　　先进封装是 AI 算力基础设施的核心支撑，可实现芯片高性能、低功耗与高密度系统集成。根据安靠科技的说法，合作双方将对齐长期技术路线，共同攻坚高密度互连、下一代异构集成核心工艺。

　　安靠科技长期为英伟达数据中心处理器、网络芯片、加速计算系统提供封装服务，本次合作是现有供应关系的全面扩容，将推动前沿封装技术规模化落地，匹配全球 AI 算力扩张需求。

　　作为全球最大外包封测(OSAT)厂商，安靠科技已构建多元产业合作生态。

　　今年 6 月，公司与台积电签订十年合作协议、强化美国本土封装产能。此外，安靠科技还与AMD合作，为其芯片提供封装服务。

　　依托多巨头并行合作模式，安靠科技已成为 AI 算力赛道中立核心封测基础设施供应商，而本次与英伟达深度绑定，将进一步巩固其在全球先进封装领域的话语权。