Wolfspeed 新帅上任，碳化硅 之王的“背水一战”

全球碳化硅芯片领域的领头羊Wolfspeed 宣布了一项重磅人事变动：任命拥有20年行业经验的罗伯特·费尔勒（Robert Feurle）为新任CEO，接替被董事会罢免的前任高管。

目前碳化硅（SiC）技术正悄然改变着我们的生活。从电动汽车的充电效率提升到太阳能发电站的能源损耗降低，碳化硅芯片堪称“新能源时代的隐形心脏”。

Wolfspeed曾是这个赛道的绝对王者，其市场份额长期占据全球第一。但过去一年，Wolfspeed 在运营和财务层面遇到了不少挑战。由于汽车、工业和能源市场的订单放缓，公司不得不调整运营策略，甚至关闭部分工厂，以提高盈利能力。

财务状况的改善成为 Wolfspeed 目前最为紧迫的任务，新 CEO 的上任被寄予厚望。

新任CEO费尔勒的履历堪称半导体界的“活化石”。从西门子、奇梦达到英飞凌，这位美、德双国籍的行业老将在过去20年里，先后操盘过内存芯片、功率半导体等核心领域。在英飞凌任职期间，他主导了碳化硅技术的商业化落地，推动IGBT（绝缘栅双极晶体管）产品线成为全球车企的标配。

更令人瞩目的是，他曾带领ams-OSRAM的万人团队，推动先进 LED 和激光产品在汽车领域的应用，将亏损业务扭转为盈利增长点。

此次任职，他的使命不仅是维持 Wolfspeed 在碳化硅领域的技术领先地位，更重要的是优化运营，提高盈利能力。

Wolfspeed 目前的局势可以用“机遇与挑战并存”来形容。虽然手握全球最先进的200 mm 碳化硅晶圆生产线，但受汽车和工业市场订单下滑冲击，去年被迫关闭部分工厂止血。同时，过去一年的投资扩张使得 Wolfspeed 处于自由现金流为负的状态。

业内人士认为，费尔勒的上任是Wolfspeed从“技术驱动”转向“运营驱动”的关键转折。

他面临着以下3个挑战：

止损：通过优化供应链和关闭冗余产线，力争在18个月内实现正向现金流；

盈利：‘利用在英飞凌积累的车规级芯片经验，开拓工业电机、储能系统等新场景

发展：加快200毫米晶圆量产速度，用技术代差阻挡中国对手的追击。

Wolfspeed 在碳化硅领域的探索仍在继续，而费尔勒的加入，能否带领公司顺利度过转型期，实现盈利增长，仍有待时间的检验。