三星将采用台积电3nm工艺，为英伟达定制HBM生产基础芯片。　　据《首尔经济日报》10月18日报道，三星电子已决定采用台积电的3nm制程，为英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)产品NVHBM生产基础芯片(B...

　　AI需求持续升温，推动台积电再度交出创纪录的业绩。　　10月15日，台积电公布2026年第三季度财报，单季营收、净利润及每股收益同步创下新高，净利润同比增长68.7%，连续第六个季度刷新单季获利纪录。　　面...

　　埃隆·马斯克表示，他的商业帝国将独立建设和运营 Terafab，从而平息了有关行业领导者台积电将接管他雄心勃勃的芯片制造企业的猜测。　　位于德克萨斯州的Terafab项目是马斯克进军芯片制造领域的尝试，旨在...

　　台积电上周在其北美开放创新合作伙伴技术研讨会上介绍了公司及半导体行业的最新动态。2024年1月，台积电的Kevin Zhang在国际半导体产业峰会(ISSCC)上展示了下图(见图1)所示的半导体行业展望。该...

　　苹果、英伟达、超微、高通、联发科等大厂冲刺AI与高速运算(HPC)商机，传出近期追加预订台积电2纳米家族产能规模，增幅达10%至20%，台积电为此加速扩充2纳米家族产能扩建脚步，进度优于预期，挹注整体营运动...

　　英特尔首席执行官陈立武表示，台湾台积电主导全球晶圆代工市场的格局必须被打破。英特尔的生存取决于晶圆代工业务的复苏，他强调，为了满足未来人工智能(AI)芯片日益增长的需求，必须将订单转移给竞争对手。他预测，目...

　　AI训练、推理与高速运算(HPC)需求持续升温，全球先进芯片订单不断涌入，台积电3纳米以下先进制程再度迎来扩产潮。　　随着苹果、英伟达、AMD，以及越来越多AI ASIC客户同步导入3纳米家族，市场传出台积...

　　台湾半导体产业协会理事长暨台积电(2330)资深副总经理暨副共同营运长侯永清昨(2)日指出，AI对产能有庞大且迫切的需求，以台积电为例，因应客户需求所需采购的设备数量六个月近翻倍成长，远超乎预期，台积电全球...

　　据韩媒报道，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。　　当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大...

　　近日，据日经亚洲报道，全球晶圆代工龙头台积电已完成与客户价格磋商，计划自2027年初上调芯片代工报价，先进制程与成熟制程同步调价，叠加高性能计算(HPC)追加订单额外溢价，部分高端芯片代工成本涨幅或将突破1...

　　对于整个半导体产业链而言，2nm规模化量产的意义远超单一工艺节点的迭代，它标志着先进制程正式迈入GAA时代，摩尔定律在物理极限边缘再次得到了有力延续。　　7月13日，台积电正式宣布其2纳米(N2)制程进入规...

面对AI热潮带来的持续强劲需求，全球市值最高的公司英伟达正全力确保其芯片供应。其首席执行官黄仁勋亲赴中国台湾，向关键合作伙伴台积电寻求更多产能，凸显了这家台湾芯片制造商在当前AI供应链中的核心地位。据报道，11...