据路透社报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙已于当地时间10月19日向员工发出的一份备忘录中宣布，公司将在年度绩效考核结束后实施一轮“以绩效为导向的全球裁员”，以解决公司“持续未达预期”的问题。具体相关通知将...

　　三星将采用台积电3nm工艺，为英伟达定制HBM生产基础芯片。　　据《首尔经济日报》10月18日报道，三星电子已决定采用台积电的3nm制程，为英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)产品NVHBM生产基础芯片(B...

　　AI需求持续升温，推动台积电再度交出创纪录的业绩。　　10月15日，台积电公布2026年第三季度财报，单季营收、净利润及每股收益同步创下新高，净利润同比增长68.7%，连续第六个季度刷新单季获利纪录。　　面...

　　当地时间10月14日，光刻机巨头阿斯麦(ASML)公布2026年第三季度财报。　　受人工智能芯片需求持续增长和晶圆厂扩产推动，ASML第三季度业绩表现强劲：净销售额达到创纪录的116.62亿欧元，同比增长5...

　　据The Information周四报道，英伟达计划投资人工智能服务器芯片开发商d-Matrix，该报道援引了三位知情人士的消息。　　据The Information报道，D-Matrix公司开发的AI服务...

　　台积电上周在其北美开放创新合作伙伴技术研讨会上介绍了公司及半导体行业的最新动态。2024年1月，台积电的Kevin Zhang在国际半导体产业峰会(ISSCC)上展示了下图(见图1)所示的半导体行业展望。该...

　　据报道，三星电子的晶圆代工业务已将2纳米(SF2)工艺的良率提升至接近60%，以期获得大型科技客户的订单。目前，三星电子已顺利度过良率稳定阶段，正集中工程资源，通过与潜在客户的洽谈，检验每瓦性能(能效)等技...

　　苹果、英伟达、超微、高通、联发科等大厂冲刺AI与高速运算(HPC)商机，传出近期追加预订台积电2纳米家族产能规模，增幅达10%至20%，台积电为此加速扩充2纳米家族产能扩建脚步，进度优于预期，挹注整体营运动...

　　当地时间周四，英伟达首席执行官黄仁勋在苏格兰举办的行业峰会上公开表示，随着人工智能技术进一步向医疗、制造、金融服务等实体行业渗透，公司2027年的芯片总销量将达到2026年的两倍。消息公布后，美股盘中英伟达...

　　英特尔首席执行官陈立武表示，台湾台积电主导全球晶圆代工市场的格局必须被打破。英特尔的生存取决于晶圆代工业务的复苏，他强调，为了满足未来人工智能(AI)芯片日益增长的需求，必须将订单转移给竞争对手。他预测，目...

　　台湾半导体产业协会理事长暨台积电(2330)资深副总经理暨副共同营运长侯永清昨(2)日指出，AI对产能有庞大且迫切的需求，以台积电为例，因应客户需求所需采购的设备数量六个月近翻倍成长，远超乎预期，台积电全球...

　　据世界半导体行业协会(WSTS)的数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模为3680亿美元。2026年第二季度创下增长纪录：较2026年第一季度增长35%，较2025年第二季度更是惊人地增长了104%...