芯片尺寸扩大可提高处理能力，但同时也考验厂商的芯片制造能力。据媒体报道，由于GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）相异，易导致芯片翘曲、系统故障，所以为了提升良率，英伟达重新设计...