2nm 成了，日本 半导体 复兴？

据《日经新闻》报道，日本半导体厂商 Rapidus宣布已经成功试产出日本首个2nm工艺的样品，目前已确认可以正常运作，Rapidus的目标是在2027年实现量产。

Rapidus成立于2022年，由日本经济产业省和8家龙头企业共同出资成立，包括 丰田汽车、NTT、索尼和软银集团等企业，目标是重振日本的半导体制造能力。

今年4月，该司在其位于日本北海道的新建生产基地启动了试点生产线，目前已如期交付首批原型芯片。

这一突破被视为日本重返先进制程制造的重要里程碑，但质疑声也不少。

如果要达到2027年量产目标，Rapidus大概需要5万亿日元。但迄今为止，Rapidus获得了1.72万亿日元的政府补贴，730亿日元的创始人补贴，目前该公司计划从私人投资者额外筹集100亿日元资金，本田汽车最近宣布了参与投资。但离5万亿日元差距还很大。

除了资金，技术障碍也是一大难题。

虽然 Rapidus 已经成功试产2nm。但技术是从IBM 那里获得了Gate All Around (GAA)芯片架构的制造技术授权。

与传统的FinFET设计不同，GAA技术能够进一步缩小工艺节点，同时提升芯片性能并降低功耗。但制造工艺更复杂，对技术成熟度更高。为了掌握这项技术，Rapidus还派了150名工程师前往IBM位于美国的实验室接受培训。

与此同时，Rapidus还与微电子研发中心IMEC合作，学习极紫外光刻等关键工艺。但能否在生成基地重建 GAA 芯片架构仍有待观察。

目前，日本还停留在40nm工艺，能不能在本地工厂稳定复现 GAA 制程，还面临较大挑战。即使成功生产出2nm芯片原型，也没有办法保证量产的成功。因为研发和商业化之间存在一个关键差距。

客户也是一个大问题，Rapidus本身是做代工的，做代工最关键的一点是稳定的大客户愿意下订单。

目前，台积电和三星都拥有苹果、英伟达、高通等大客户，它们在2nm芯片生产方面也比Rapidus领先2年，三星和台积电都计划在2025年下半年量产。

据美国调查公司Omdia估算，Rapidus现阶段的产能约为每月7000片12英寸晶圆。量产时将提升至2.5万至3万片，而台积电主力工厂预计超过10万片，在规模上差距明显。

对此，小池淳义社长强调Rapidus专注于定制化市场，利用差异化获得客户。

他表示，Rapidus将采用独特的晶圆加工方法，以及结合前端和后端芯片制造工艺的集成方法，与竞争对手相比，最终产品的交付周期可缩短两到三倍。

据悉，Rapidus 在今年年底将准备好一份初步客户名单，但能不能获得稳固的客户还说不准。

上世纪八九十年代，日本曾是全球半导体王者，但随着美日半导体协议、产业转型滞后等问题，日本芯片产业逐渐失去了话语权。

这一次，日本政府要重新把芯片制造能力拿回来，Rapidus就是他们压下的一张重注。